- Produkta nosaukums: Vadošas sudrabotas mikrosfēras
- Aizstājvārds: sudraba{0}}pārklāta stikla mikrosfēras
- Produkta modelis: TH-YB30-1-30%
- Morfoloģija: sfēriska
- Vidējais daļiņu izmērs (mikrometri): 20 μm Pēc pieprasījuma ir pieejami pielāgoti produkti ar dažādu morfoloģiju, daļiņu izmēru un sudraba saturu.
Vadītspējīgas sudraba pārklājuma mikrosfēras kā augstas veiktspējas{0}}vadošas pildvielas veicina inovācijas elastīgās elektronikas tehnoloģijās. Tie veido spēcīgu trīsdimensiju vadošu tīklu kompozītmateriālos. Uzklājot uz elastīgām polimēru matricām, unikālā mikrosfēras struktūra efektīvi uztur vadošo ceļu nepārtrauktību materiāla locīšanas un stiepšanas laikā, izvairoties no veiktspējas pasliktināšanās, ko izraisa lokšņu vai šķiedru pildvielu deformācija. Šī īpašība padara vadošās sudraba pārklājuma mikrosfēras par galveno materiālu elastīgu ķēžu, valkājamu ierīču sensoru un elektromagnētisko ekranēšanas audumu izgatavošanai. Tie veiksmīgi panāk līdzsvaru starp izcilu vadītspēju un mehānisko izturību dažādos elastīgos kompozītmateriālos, nodrošinot galveno tehnoloģisko atbalstu nākamās-paaudzes elastīgo elektronisko izstrādājumu izstrādei.
Produkta pielietojums
1 Elektromagnētiskās ekranēšanas plastmasas un kompozītmateriāli: elektronisko iekārtu, piemēram, viedtālruņu, klēpjdatoru un serveru, plastmasas apvalki; kosmosa kompozītmateriālu interjers.
2: termiskās saskarnes materiāls: starp CPU/GPU un radiatoru, starp barošanas ierīci un siltuma izkliedes substrātu.
3: Biomedicīnas elektrodi: elektrodu plāksteri medicīniskām uzraudzības iekārtām, piemēram, elektrokardiogrammai un elektroencefalogrammai.
4: Anizotropa vadoša līme/plēve: LCD displeja panelis, skārienekrāns, savienojums starp draivera IC un shēmas plati.
5: Aviācijas un kosmosa kompozītmateriāli: oglekļa šķiedras kompozītmateriāli, kas sajaukti lidmašīnās un satelītos, nodrošinot tiem elektromagnētiskās ekranēšanas un zibensaizsardzības funkcijas. Kad fizelāžā iespērs zibens, vadošais tīkls var ātri izkliedēt un eksportēt milzīgas strāvas, lai aizsargātu iekšējo aprīkojumu.
6: 3D drukāšanas elektroniskā ierīce: kā vadošu pildvielu to izmanto, lai drukātu trīsdimensiju struktūru ar iegultu shēmu.
7: Siltuma pārvaldības lauks: tiek izmantots termiskai smērvielai, termiskām blīvēm utt. starp CPU/GPU un radiatoriem, lai nodrošinātu efektīvu siltuma vadīšanas ceļu, vienlaikus izveidojot mehāniskus savienojumus un izolācijas spraugas.
Populāri tagi: vadošās sudraba pārklājuma mikrosfēras, Ķīnas vadītspējīgu sudraba pārklājumu mikrosfēru ražotāji, rūpnīca
